Пресс-форма для литья пластмассовых деталей PAR

Структура PAR аналогична структуре поликарбоната, его производительность примерно такая же, и его можно формовать в той же форме, но плотность ароматических колец в основной цепи PAR высока, что делает PAR более термостойким. чем ПК, а его температура теплового искажения на 20-40 градусов выше, чем у ПК, а его сопротивление превосходное сопротивление ультрафиолетовому излучению и сопротивление ползучести. Но удлинение при разрыве и ударопрочность не так хороши, как у поликарбоната.

Отправить запрос

Высокотемпературный пластиковый материал ULTEM Mold

Высокотемпературный пластик PEI

Описание

PAR Plastic Injection Mold

Структура PAR аналогична структуре ПК, его производительность примерно такая же, и его можно формовать с помощью

та же плесень, но плотность ароматических колец на основной цепи ПАР высокая, что делает ПАР лучше

по термостойкости, чем ПК, а его температура теплового искажения на 20 ~ 40 градусов выше, чем у ПК, и его

Сопротивление Превосходная стойкость к ультрафиолетовому излучению и сопротивление ползучести. Но относительное удлинение при разрыве и ударопрочность

не хуже поликарбоната.

PAR Material Part Injection Mold